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第三代半導體材料可以推展無線充電
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    2022-08-08

    碳化硅,2024年起飞?

    碳化硅是一种非常昂贵且极其坚硬的材料。但 SiC 晶圆也很脆,因此需要格外小心地处理。因为它们是透明的,处理系统中使用的前几代传感器无法看到它们。晶圆往往会弯曲,因此习惯于硅晶圆平坦度的行业不得不适应。而且这种材料有一些特殊的特性,使掺杂等某些过程变得非常困难。