SiC、GaN乘风起势!2022第三代半导体功率应用市场-第三代半導體產品介紹以及材料應用-晁元國際有限公司

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第三代半導體材料可以推展無線充電
越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。

另一方面,随着SiC需求进入爆发期,Foundry也逐渐兴起。除却X-FAB与汉磊两大成熟厂商,中国大陆已出现积塔半导体、长飞先进、百识电子&宽能半导体、芯粤能等专属代工厂,而韩国硅晶圆代工业者DB HiTek亦决心挑战8英寸SiC晶圆代工,服务于车用MOSFET。

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