10秒產出2英寸金剛石晶圓!香港大學開發革命性鑽石製備技術!-第三代半導體產品介紹以及材料應用-晁元國際有限公司

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第三代半導體材料可以推展無線充電

近日,香港大學工程學院聯合南方科技大學、北京大學,成功開發出突破性“邊緣暴露剝離法”技術,可快速批量生產大尺寸的超薄、超柔韌鑽石(金剛石)薄膜。

相比傳統昂貴、耗時且受尺寸限制的金剛石製備技術,新技術僅需 10 秒即可生產出兩英寸的鑽石晶圓,極大提升了生產效率和規模化能力。而且該技術相容現有半導體製造技術相容,可用於製造各種電子、光子、機械、聲學和量子器件。

該方法的關鍵優勢在於製造出的金剛石膜表面非常平坦,這對高精度微納製造至關重要。同時,金剛石膜的超強柔韌性為下一代可穿戴電子和光子設備提供了新的可能性。研究團隊預期可廣泛應用於電子、光子、機械、熱力、聲學,以至量子技術等領域。

以上圖源:香港大學

香港大學褚智勤副教授表示,團隊希望推動高品質金剛石薄膜在不同領域的應用,並將商業化這項尖端技術,通過與學術界和產業界合作,加速“金剛石時代”的到來。