HPD Power Module-第三代半導體產品介紹以及材料應用-晁元國際有限公司

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第三代半導體材料可以推展無線充電

HPD Power Module

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  3. 碳化硅功率模組 SiC Power Module
  4. HPD Power Module

HPD Power Module

碳化硅功率模組 SiC Power Module

HPD Power Module

Silicon Carbide Power Module

1200V/200A/400A/600A/800A Six-in-one package

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產品型號 電壓 電流 導通電阻 封裝類型 車規認證 應用 規格書
(Id @ 25℃) (Rds_on @ 25℃)
M1P-1200-200A 1200V 200A 4.75mΩ HPD AQG-324 新能源汽車 下載
M1P-1200-400A 1200V 400A 3.35mΩ HPD AQG-324 新能源汽車 下載
M1P-1200-600A 1200V 600A 2.63mΩ HPD AQG-324 新能源汽車 下載
M1P-1200-800A 1200V 800A 1.7mΩ HPD AQG-324 新能源汽車 下載
【特點】
• 高阻斷電壓和低導通電阻，增加功率密度
• 低電容高速開關，更高的系統效率
• 易於並聯且驅動簡單，提高系統開關頻率
• 雪崩堅固性
• 無鹵素，符合 RoHS 標準
• 使用氮化矽基板提高可靠度、高導熱
• 高耐溫的銀燒結製程

【應用領域】
• 新能源汽車
• 儲能系統
• 風力及光伏系統