EasyPAK power module-第三代半導體產品介紹以及材料應用-晁元國際有限公司

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第三代半導體材料可以推展無線充電

EasyPAK power module

碳化硅功率模組 SiC Power Module

EasyPAK power module

Silicon Carbide Power Module

1200V/125A/300A 2-in-1

產品型號 電壓 電流 導通電阻 封裝類型 車規認證 應用 規格書
(Id @ 25℃) (Rds_on @ 25℃)
M1P-1200-125B 1200V 125A 14mΩ EasyPAK_1P x 充電樁、太陽能 下載
M1P-1200-300B 1200V 300A 4.75mΩ EasyPAK_1P x 充電樁、太陽能 下載
【特點】
• 低RDS(on)電阻,增加功率密度,降低冷卻需求
• 低開關損耗,可實現高速切換,提高系統效率
• 無鹵素,符合RoHS標準

【應用領域】
• 充電樁
• 太陽能
• 光伏、風能發電
• 高周波加熱裝置